PLANAR ALIGNMENT SYSTEM

平面/立体对准系统

平面对准系统

适用于高精度二维装配、贴合的三轴机电模组

平面对准系统产品图
01 · PRODUCT INTRODUCTION

产品介绍

平面对准系统,是通过双面视觉识别与多维度补偿算法,实现mask掩模版与substrate基板之间微米级对位,确保后续工序的精准作业,提升良率与一致性。系统配备带同轴光学的双面对位视觉,可完成掩模板与基板的识别与对齐;支持高对比度 mark 的亚像素级识别;通过实时建模与校正消除光学畸变与透视畸变;完成 XY 平移加 θ 旋转的多自由度系统误差标定及补偿,并结合实时温度监测实现温漂动态补偿;系统具备一键系统检测与标定功能,便于无缝移植至不同高精度系统中。目前产品正处于产业化阶段, 已批量赋能高速固晶、锡膏印刷、晶圆植球、精密点胶和激光锡焊等装备

02 · SPECIFICATIONS

产品参数

对位精度±5 μm(3σ)
重复定位精度±3 μm
畸变补偿精度±0.5 μm
温漂补偿精度±0.5 μm
视场可定制
控制轴数≥12 轴(支持拓展)
IO≥36 路
电气系统接口EtherCAT、CANopen、Modbus、以太网
供电交直流均可
03 · APPLICATIONS

产品应用

半导体制造与封测

  • Die Bond 贴装
  • Flip Chip 倒装
  • 探针台对位
  • 晶圆切割

PCB 组装

  • 锡膏印刷对位
  • IC 载板层间对位
  • SMT 贴装补偿

显示面板制造

  • OLED 蒸镀掩膜对位
  • Mini/Micro LED 巨量转移

MLCC 制造

  • 电极印刷对位
  • 多层叠层补偿
  • 精密切割定位