
高速固晶场景下的应用
面向半导体固晶相关装备,提供视觉定位与运动补偿标定方案,在原有设备基础上提升芯片贴装精度与产线稳定性。应用后固晶精度满足15μm,河道识别精度优于5μm,重复进板误差优于 3μm
咨询方案 ↗PRECISION MANUFACTURING
面向微纳尺度视觉检测与精密运动控制场景,满足高精度制造关键作动需求
3C电子 · 半导体 · 光通信 · 显示面板APPLICATION CASES
7 个方案 · 精密制造

面向半导体固晶相关装备,提供视觉定位与运动补偿标定方案,在原有设备基础上提升芯片贴装精度与产线稳定性。应用后固晶精度满足15μm,河道识别精度优于5μm,重复进板误差优于 3μm
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面向锡膏印刷、晶圆植球、压合曝光等对位类工艺装备,提供平面精密对位整体解决方案。系统基于严格数学模型,有效标定钢网、PCB 角度偏差、视觉系统误差及运动平台执行偏差,整合建立误差解耦数学模型,将设备对位精度从依赖机械装配转化为可建模、可补偿、可验证的系统性工程能力。系统标定后对准精度优于 0.006mm
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面向点胶、涂覆、灌封等轨迹类精密作业装备,提供胶路规划、路径跟踪与视觉伺服引导能力。系统基于严格数学模型,有效标定五轴之间的正交性、安装偏差与手眼偏差,具备零位标定与对刀功能,胶量、胶速精准驱控,满足高速连续作业与微胶量精密点涂的工艺需求。标定后定位精度优于 20μm,重复定位精度优于7μm
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面向激光锡焊、精密点焊等焊接类自动化装备,提供焊位识别、路径补偿与工艺参数联动的视觉解决方案。系统采用同轴可视非接触式精密焊接,焊盘识别优于 0.2mm,支持焊接位置实时补偿修正;实时测温反馈,支持动态温度 PID 调节与工艺参数动态配置,支持导线与焊盘点锡焊接工艺,良品率高达 99.1%
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面向高功率光学元件筛选,提供膜层耐激光负载综合测试方案。输出功率≥30kW(1060-1080nm),连续工作时长≥6h,具备光束多维调节、波前探测及同轴可见指示光,支持信号反馈自动停止,保障光学系统可靠性验证
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面向机柜模块的高精度自动插拔场景,集成AGV自主导航(初定位±5mm)、多自由度机器人与视觉对位技术,实现自动寻位、找平与插拔作业。具备力反馈控制、姿态微调及故障报警功能,有效替代人工,保障狭小空间内的作业安全性与微米级重复定位精度
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融合机器视觉定位与协作机器人技术,针对变速箱等复杂结构提供狭小空间内快节拍螺栓紧固方案。实现多自由度姿态调节与精准力控,工站无缝接入流水线,提升制造自动化率与装配一致性
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